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AMD的傳奇建立在技術(shù)實(shí)力迭代上，將制造環(huán)節(jié)外包給臺(tái)積電，將全部精力聚焦于技術(shù)，在7nm上占防封的電銷卡先發(fā)優(yōu)勢(shì)后，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額。根防封的電銷卡PassMark的數(shù)防封的電銷卡，今年頭兩個(gè)季度，AMD在所有CPU中的市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)，不斷刷新自2006年來的防封的電銷卡高點(diǎn)，自2017年推出“Zen防封的電銷卡 CPU架構(gòu)以來，AMD的市場(chǎng)份額防封的電銷卡直在增長(zhǎng)，今年二季度AMD在所有CPU中的市場(chǎng)份額占比已達(dá)到44.1%。目前由于AMD的總體業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異，所以AMD將2021全年的營(yíng)收指引上調(diào)，原本預(yù)期全年增長(zhǎng)至少50%，現(xiàn)在預(yù)計(jì)全年增長(zhǎng)60%。明年，AMD已表示將如期推出基于“Zen 4防封的電銷卡架構(gòu)的產(chǎn)品，使用5nm工藝，架構(gòu)和制程方面全新升級(jí)，意味著AMD的產(chǎn)品實(shí)力將再次得到顯著提升，

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